XCZU47DR
產(chǎn)品型號(hào)
AXW47產(chǎn)地
上海價(jià)格
￥97500.00
ALINX黑金 AMD/Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC AI FPGA開發(fā)板 ZU3EG XCZU3EG AXU3EGB
XILINX ZYNQ7020 7000 ARM FPGA 開發(fā)板 XC7Z020 AX7Z020B
Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC AI FPGA 開發(fā)板 XCZU2CG AXU2CGB-E
ALINX黑金Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC PCIE AI FPGA開發(fā)板 ZU5EV XCZU5EV AXU5EVB-P
Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC PCIe AI FPGA開發(fā)板 ZU19EG XCZU19EG Z19-P
AXW47 是由核心板與載板構(gòu)成的高性能射頻信號(hào)處理平臺(tái)，核心板搭載 AMD Zynq UltraScale+ RFSoC XCZU47DR 芯片，集成 8 路 14 位 RF-ADC 5GSPS 采樣和 8 路 14 位 RF-DAC 9.85GSPS 采樣。載板擴(kuò)展 AMD XCKU115 純邏輯 FPGA，提供額外數(shù)據(jù)處理能力。
雙 FPGA 協(xié)同
8 路 14bit ADC
8 路 14bit DAC
高速數(shù)據(jù)傳輸接口
光纖接口
AXW47 采用雙 FPGA 協(xié)同架構(gòu)主芯片 XCZU47DR + 擴(kuò)展 XCKU115
主 FPGA XCZU47DR ：8 通道 14-bit ADC/ DAC 直接射頻采樣，減少信號(hào)延遲
從 FPGA XCKU115：提供額外 1451K 邏輯單元和 5520 個(gè) DSP 切片，擴(kuò)展算法加速能力
協(xié)同收益：射頻處理與計(jì)算任務(wù)的并行協(xié)同，吞吐量提升
直接射頻采樣：省去外部 ADC/DAC 組件，降低功耗和系統(tǒng)復(fù)雜性
核心板 ：PS 4GB DDR4+PL 2GB DDR4+32GB eMMC + 256MB QSPI Flash，為系統(tǒng)提供了充足的存儲(chǔ)空間
擴(kuò)展板 ：4 組 DDR4 共 16GB，進(jìn)一步增加了系統(tǒng)的存儲(chǔ)能力
外部儲(chǔ)存擴(kuò)展 ：4 路 NVMe 接口存儲(chǔ)擴(kuò)展，滿足大規(guī)模數(shù)據(jù)存儲(chǔ)和高速訪問的需求
AXW47 的 XCZU47DR RFSoC 芯片，其射頻直采技術(shù)通過單芯片集成化（ADC/DAC+ARM+FPGA）與異構(gòu)協(xié)同架構(gòu)（主從 FPGA 協(xié)同），突破了傳統(tǒng)射頻系統(tǒng)在帶寬、延遲與功耗上的限制，為 5G Massive MIMO、毫米波雷達(dá)及衛(wèi)星通信提供高集成度、低延遲的端到端射頻解決方案
AXW47 開發(fā)板采用射頻直采架構(gòu)與異構(gòu)協(xié)同設(shè)計(jì)，帶有 8 個(gè)獨(dú)立的 14bit 5GSPS RF-ADC 輸入和 14bit 9.85GSPS RF-DAC 輸出通道 ，實(shí)現(xiàn)了行業(yè)領(lǐng)先的射頻采樣性能，為超寬帶多通道應(yīng)用提供端到端解決方案
AXW47 是基于 XCZU47DR RFSoC 芯片的單芯片自適應(yīng)射頻平臺(tái)。該平臺(tái)面向單芯片無線電應(yīng)用，提供了完整的系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）解決方案，集成了高性能的射頻直接采樣數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器、FPGA 邏輯、完整的 ARM 處理器子系統(tǒng)和高速收發(fā)器，滿足無線、有線電視接入、測試測量、早期預(yù)警/雷達(dá)以及其它高性能 RF 應(yīng)用需求。
8 路 14-bit 射頻直采 ADC/DAC?
支持多板級(jí)聯(lián)同步，滿足大規(guī)模系統(tǒng)（雷達(dá)陣列等）需求
直接射頻采樣技術(shù)替代傳統(tǒng)模擬轉(zhuǎn)換，降低功耗與成本
點(diǎn)芯片級(jí)集成 ADC/DAC，消除 JESD204B 接口需求，減少信號(hào)延遲
RFSoC 將射頻采樣、FPGA 和處理器集成，簡化硬件架構(gòu)，降低功耗和體積
RF 采樣器件消除了 JESD204B 高速串行接口的復(fù)雜性,減少計(jì)算資源
板卡率先與 MAGI Project 合作，提供豐富的靈活可配置IP，縮短客戶的設(shè)計(jì)和驗(yàn)證周期
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芯片型號(hào)
XCZU47DR-2FFVE1156I
芯片 CPU
Quad-core Arm CortexA53
Dual-core Arm Cortex R5F
ADC
8 路14 位 RF-ADC（最大采樣率 5GSPS）
DAC
8 路14 位 RF-DAC（最大采樣率 9.85GSPS）
內(nèi)存
PS 4GB DDR4 64bit
PL 2GB DDR4 32bit
存儲(chǔ)
2x 128MB QSPI Flash
eMMC
PS 32GB eMMC
System Logic Cell
930K
CLB LUTs
425K
DSP Slices
4272
Decimation/ interpolation
1x, 2x, 3x, 4x, 5x, 6x, 8x, 10x, 12x, 16x, 20x, 24x, 40x
GTY/GTR
PL 端 GTY 8/PS 端 GTR 4
Max.Dist.RAM
13.0Mb
Total Block RAM
38.0Mb
UltraRAM
22.5Mb
PCIe Gen4 x8
2
工作溫度
-40℃~85℃
功耗
60W（根據(jù)用途，以實(shí)測值）
主芯片
XCKU115-FLVB2104
KU115端
2x 64MB QSPI flash 固化配置文件
4 組 64bit DDR4 共 16G
4x NVMe 接口
2x MGB接口
2x 40G SFP+ 光口
1x 10G SFP+ 光口
1x USB&JTAG
用戶自定義指示燈 x8
RFSOC端
8 路 ADC (14-bit 、5GSPS) 端口
8 路 DAC (14-bit、9.85GSPS) 端口
1x USB&JTAG
2x USB3.0
1x 千兆網(wǎng)口
1x SD Card
4x 狀態(tài)指示燈
5x 按鍵
環(huán)境溫度
工作時(shí) -40℃~85℃
FPGA 開發(fā)板
1 塊
散熱風(fēng)扇
2 個(gè)
SD卡
1個(gè)
網(wǎng)線
1 根
Type-C 線
1 根
電源適配器
1 個(gè)
電源轉(zhuǎn)接線
1 根
SMA 線
1 個(gè)
資料 U 盤
1 個(gè)
尺寸大小
核心板：80.5mmx90mm 擴(kuò)展板：215mmx259.9mm
核心板結(jié)構(gòu)尺寸圖
擴(kuò)展板結(jié)構(gòu)尺寸圖
XCZU47DR 芯片集成 Quad Cortex-A53 處理器 + 930K 邏輯單元，支持復(fù)雜算法實(shí)時(shí)處理，適用于 5G 基站、雷達(dá)信號(hào)處理等高精度場景
通過 Zynq RFSoC，無線基礎(chǔ)設(shè)施制造商可實(shí)現(xiàn)顯著的占板面積及功耗減少，這對(duì)后期 MIMO 技術(shù)的發(fā)展至關(guān)重要
通過 Zynq RFSoC 中用直接 RF 采樣、高靈活、可重構(gòu)邏輯及軟件可編程性，為信號(hào)生成和信號(hào)分析構(gòu)建高速度的多功能儀器
具有 2 通道 ADC 和 2 通道 DAC，可滿足更大的應(yīng)用需求，能夠在預(yù)警場景下實(shí)現(xiàn)低時(shí)延收發(fā)，獲得最佳響應(yīng)時(shí)
通過 Zynq RFSoC 中用直接RF采樣、高靈活、可重構(gòu)邏輯及軟件可編程性，為信號(hào)生成和信號(hào)分析構(gòu)建高速度的多功能儀器
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